◆ 關鍵參數
●標準2.5μm高解析度對圖像進行精密檢測，可選配更高解析精度
●采用2500萬像素工業相機，同時有3100萬像素，6500萬像素，1.5億像素可選
●可檢測LTCC、鐵氧體、高頻疊片式陶瓷電感，晶圓類，SIP封裝類等半導體材料外觀檢測
●視覺檢測系統支持離線編程，在線調試，AI智能復判
●NG/OK自動分揀，全自動鐳射剔廢
◆ AOI檢測
●大理石龍門架構設計，配置高精度直線電機模組，保證X,Y軸的運行精度，最高精度±1μm
●2500萬像素工業相機，高分辨率遠心鏡頭，0.2~2.5μm/pixel高解析度可選
●單張料片檢測CT＜30秒@200*200mm，CCD高度可自動調整范圍±5mm
●可檢測有效面積50*50~400*300mm，并輸出OK，NG，TBC（超出設定的不良數量一定比例值為待確認區，
該產品將由機械手將其抓取并放置到鐳切模組執行鐳切）
●可檢測各類外觀缺陷如斷線、毛刺、針孔、異物、缺口、長度、寬度、面積、異形等
◆ 軟件算法
●自主知識產權的光學檢測軟件系統，基于矢量分析算法規則，融合邏輯或運算，亮度極差，亮度變化最小跨
度，AI深度學習等三十多種先進檢測算法，應對各種復雜線路以及半導體零件檢測
●支持SPC統計分析功能，支持各種生產智能執行系統SFC / MES對接
●支持AI智能復判功能
●支持離線編程&在線不停機調試功能
◆ 檢測不良
◆ 激光鐳切
●圖像識別系統檢測完成的產品自動執行判斷：
●測試無缺陷的產品由下料模組自動將產品抓取到OK料盒
●測試超出缺陷數量或者一定百分比的產品由下料模組自動將產品抓取到NG料盒
●測試缺陷數量或者百分比在可控范圍內的由下料模組自動將產品抓取到鐳切區域，執行自動鐳切
◆ 應用領域
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| 晶圓 | SIP封裝 |
消費者保障服務項目通常有“免費保修維護”、“定期回訪”、“上門培訓”、“24小時訴求響應”等種類，我們以最真誠的態度為客戶提供最好的設備，盡善盡美的快捷服務保障。
● 設備自驗收合格后起，一年免費保修、終身維護。對所銷售設備的操作控制軟件提供終身免費升級，確保軟件版本的最新及功能的最優化。
● 不定期的對客戶進行電話回訪和到訪，及時與客戶溝通并改進相關問題。
● 客戶服務部24小時響應客戶訴求，接到客戶訴求后2小時內響應。海外客戶可依據實際需要，提供就近技術服務，或提供遠程培訓和技術支持。
