基于矢量算法及AI視覺檢測技術(shù)的高端視覺檢測設(shè)備，解決半導(dǎo)體芯片受生產(chǎn)和工藝技能局限而存在質(zhì)量問題。
◆ 關(guān)鍵參數(shù)
●標(biāo)準(zhǔn)2.5μm高解析度對圖像進行精密檢測，可選配更高解析精度
●采用2500萬像素工業(yè)相機，同時有3100萬像素，6500萬像素，1.5億像素可選
●可檢測LTCC、鐵氧體、高頻疊片式陶瓷電感，晶圓類，SIP封裝類等半導(dǎo)體材料外觀檢測
●視覺檢測系統(tǒng)支持離線編程，在線調(diào)試，AI智能復(fù)判
●NG/OK自動分揀，全自動鐳射剔廢
◆ AOI檢測
●大理石龍門架構(gòu)設(shè)計，配置高精度直線電機模組，保證X,Y軸的運行精度，最高精度±1μm
●2500萬像素工業(yè)相機，高分辨率遠心鏡頭，0.2~2.5μm/pixel高解析度可選
●單張料片檢測CT＜30秒@200*200mm，CCD高度可自動調(diào)整范圍±5mm
●可檢測有效面積50*50~400*300mm，并輸出OK，NG，TBC（超出設(shè)定的不良數(shù)量一定比例值為待確認區(qū)，
該產(chǎn)品將由機械手將其抓取并放置到鐳切模組執(zhí)行鐳切）
●可檢測各類外觀缺陷如斷線、毛刺、針孔、異物、缺口、長度、寬度、面積、異形等
◆ 軟件算法
●自主知識產(chǎn)權(quán)的光學(xué)檢測軟件系統(tǒng)，基于矢量分析算法規(guī)則，融合邏輯或運算，亮度極差，亮度變化最小跨
度，AI深度學(xué)習(xí)等三十多種先進檢測算法，應(yīng)對各種復(fù)雜線路以及半導(dǎo)體零件檢測
●支持SPC統(tǒng)計分析功能，支持各種生產(chǎn)智能執(zhí)行系統(tǒng)SFC / MES對接
●支持AI智能復(fù)判功能
●支持離線編程&在線不停機調(diào)試功能
◆ 檢測不良
◆ 激光鐳切
●圖像識別系統(tǒng)檢測完成的產(chǎn)品自動執(zhí)行判斷：
●測試無缺陷的產(chǎn)品由下料模組自動將產(chǎn)品抓取到OK料盒
●測試超出缺陷數(shù)量或者一定百分比的產(chǎn)品由下料模組自動將產(chǎn)品抓取到NG料盒
●測試缺陷數(shù)量或者百分比在可控范圍內(nèi)的由下料模組自動將產(chǎn)品抓取到鐳切區(qū)域，執(zhí)行自動鐳切
◆ 應(yīng)用領(lǐng)域
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| 晶圓 | SIP封裝 |
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